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单晶硅抛光片的清洗流程

编辑:浙江众晶电子有限公司时间:2020-09-30

        单晶硅抛光片是制备电子元器件的基本材料。随着集成电路的发展,封装中需要使用更薄的抛光片。厚度在350um以下的5英寸抛光片属于高质量的抛光片。该类型的抛光片在制备过程中需要清洗,而这种抛光片在槽清洗机中清洗内部全蓝时,由于前后层压容易划伤抛光面。目前常用的解决方法是清洗垫片。但清洗间隔棒时需要倒出部分抛光片,不仅浪费了清洗机的生产能力,而且增加了操作人员手动倒换间隔棒过程中人为划伤的风险,因此该类型抛光片正确的清洗流程显得十分重要。今天就由我来带大家了解正确的清洗方式。
        1.取出装有单晶硅抛光片的倒装晶片篮,取出倒装篮底部晶片槽中的抛光片。
        2.整理抛光片,将U形的倒篮与单晶晶圆的开口侧对齐。
        3.将收卷筐和空筐放在复卷机上并对齐。取斜吊篮专用垫片固定在空吊篮一侧的底部,使空吊篮的一侧吊至槽口高度。
        4.做好倒片,将抛光的晶圆倒入空晶圆篮中。
        5.将倾斜插入抛光片的空晶圆篮置于清洗机内进行清洗。
        6.收卷前先检查收卷篮和空晶圆篮,使收卷篮的一侧与空晶圆篮错开一个晶片槽,然后推动收卷手柄,将收卷篮中的抛光片倒入空晶圆篮中,随后仔细的检查空晶圆篮中的单晶硅抛光晶圆。需要保证每一个抛光片在每片晶片的两侧都有一个倾斜放置的槽,清洗过程中要十分注意细节。