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8寸晶圆片
8寸晶圆片
8寸晶圆片

        晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,也就是实验科研用硅片,它们的原始材料都是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,直至形成圆柱形的单晶硅为止。最后硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是我们所说的晶圆。8寸晶圆片就是直径8英寸的晶圆片。

        晶圆的主要加工方式分为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片的晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。

        用途:

        晶圆片抛光面可以用来生产电路,但是这个面必须要没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。抛光过程分为两个步骤,切削和最终抛光两步。切削过程就是去除硅上薄薄的一层,用来生产出表面没有损伤的晶圆片。最终抛光并不去除任何物质,而是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑的过程。


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