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12寸晶圆片
12寸晶圆片
12寸晶圆片

        12英寸晶圆现如今已被广泛使用于生活的各大领域。它不仅可根据不同的设计方案确定更可以做到根据设计定制的。它在同中材料中是一种比较常见的材料了,在我们生活中最常见的一般包括CPU和GPU、手机芯片、各种内存、电源驱动芯片等。 
        一般来说硅片是指用于生产硅半导体电路的硅片。晶圆是集成电路的基本原材料。我们通常所讲的12英寸晶圆是直径12英寸的晶圆。晶圆制备一般包括外延制程和基板制备,具体操作如下:
        外延是指在单晶基底上生长一层新单晶的过程。新单晶可以是与衬底相同的材料,也可以是不同的材料。外延可以生产出更多种类的材料,这使得器件设计有了更多的选择。
衬底是由半导体单晶材料制成的晶圆。单晶硅抛光片是经过化学处理、机械加工、表面抛光和质量检验而成。衬底是一种半导体器件,可以在晶圆制造过程中直接生产,也可以加工成外延片。


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