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单晶硅抛光片有哪些生产工艺流程?

编辑:浙江众晶电子有限公司时间:2020-09-30

        目前,我国硅抛光片产业需求约6亿平方英寸,国内产量5.19亿平方英寸。部分产品仍需从国外进口以满足国内市场需求。近年来,我国集成电路产业的稳步发展给硅抛光芯片产业的发展带来了巨大的推动力。单晶硅抛光片生产工艺流程有哪些?
        1.其加工流程依次有:单晶生长、切割、外径滚磨、平边或V型槽处理、切片倒角、研磨腐蚀、抛光、清洗及包装。
        2.切断的目的是将单晶硅棒的头、尾及超出客户规格的部分切掉,将单晶硅棒分割成设备可加工的长度,并切割试件,测量单晶硅棒的电阻率氧含量。
        3.外径磨削是必要的。由于单晶硅棒的外径表面不光滑,直径大于最终抛光片的直径规格,通过外径滚压磨削可获得更精确的直径。
        4.平边或V型槽处理指在单晶硅棒上,用于特定晶向的平边或V形加工。
        5.切片是指它是指将单晶硅棒切割成具有精确几何尺寸的薄片,切片设备是内圈切割机或线切割机。
        6.倒角是指切割后晶圆的锐边被修整成弧形,以防止边缘断裂和晶格缺陷,提高外延层和光刻胶层的平整度。
        7.研磨意味着通过磨削可以去除切片和砂轮磨削产生的锯痕和表面损伤层,有效地提高单晶硅晶片的曲率、平整度和平行度,达到抛光工艺所能加工的规格。
        8.腐蚀是指晶圆切片和磨削后,由于加工应力而在晶片表面形成的损伤层,通常通过化学腐蚀去除。
        9.清洗指的是在单晶硅晶片加工过程中,许多步骤都需要清洗,清洗主要是抛光后的最终清洗。