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实验科研用硅片工艺方法

编辑:浙江众晶电子有限公司时间:2020-09-30

        微机电系统是利用硅微加工技术在硅上制造出微小的“元件”,如微传感器、微开关、微加速度计、微电感等。在制造这些微“元件”的过程中,需要对一些金属材料进行电镀,例如铜和金,在硅上。实验科研用硅片工艺方法是怎样的?
        传统的集成电路封装是将硅片的前处理过程送到封装厂进行切割、引线键合和封装。随着整机所需器件体积的不断减小,传统的集成电路制造工艺流程发生了一些变化,出现了一种新的“晶圆级封装”工艺。硅片前道工序完成后,不直接送到包装厂进行划片、引线键合和包装。取而代之的是,在硅片的引出端制作金凸块、铅锡焊锡球等金属凸块,或者在硅片的引出端重新布线,然后在新的引出端制作上述的金凸块这些硅片上的金属凸块被送到封装厂进行切割和包装。
        为了实现芯片之间的堆叠,实现多个芯片在一个封装中的封装,需要在硅片上刻蚀通孔,然后用铜填充孔,实现上下硅片的互连。电镀是工业中改变物体表面材料的一种非常常见的工艺,但一般工业电镀系统规模较大,不适合科研部门在硅片上进行实验性电镀。硅片电镀科学研究与实验系统可以满足这一需求。
        以上就是为大家介绍的实验科研用硅片工艺方法介绍,浙江众晶电子有限公司是专业的实验科研用硅片生产厂家,如果大家有任何疑问,可以随时向我们咨询。