浙江众晶电子有限公司
Banner
公司产品
浙江众晶电子有限公司
电话:0570-6528799
手机:13575645944
邮箱:350677105@qq.com
地址:浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号
网址:www.danjinggp.com
新闻详情
首页 > 新闻动态 > 内容

3英寸抛光片的市场现状

编辑:浙江众晶电子有限公司时间:2020-10-06

        随着时代的变迁和经济的发展,目前直径3英寸抛光片已发展成为主流产品。当抛光片直径从200mm增加到300mm时,面积增加了2.25倍,但相应的成本只增加了305倍左右。与直径为200mm的晶圆生产线相比,300mm晶圆厂的成本可降低30%。减少了边缘浪费,提高了芯片成品率。因此,近十年来,硅抛光片朝着大型化方向发展。
        目前,中国已成为全球最大的集成电路和分立器件市场,对硅抛光片材料的需求旺盛。2015年,中国硅抛光芯片行业销售市场规模约79.29亿元,较2014年74.81亿元增长5.99%。近年来,随着我国经济的快速增长和国内消费结构的升级,以电子消费品、4G网络、计算机及外围设备为代表的电子信息产品市场迅速扩大,带动了中国集成电路和分立器件产业市场的快速发展。
        2015年,我国硅抛光芯片产业市场规模约79.29亿元。到2016年,增长率约为7.21%,行业销售规模将达到85.01亿元。预计未来几年行业增速将保持7%以上的增速,到2022年,我国硅抛光芯片产业市场规模将达到134.44亿元。
        目前,我国硅抛光片产业需求约6亿平方英寸,国内产量5.19亿平方英寸。部分产品仍需从国外进口以满足国内市场需求。近年来,我国集成电路产业的稳步发展给硅抛光芯片产业的发展带来了巨大的推动力。2015年中国抛光芯片行业的市场饱和度在80%左右,未来几年该行业前景广阔。