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碳化硅片的市场前景

编辑:浙江众晶电子有限公司时间:2021-03-22

        碳化硅片的主要应用领域是LED固体照明和高频器件。该材料在带隙、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性上比传统硅高几倍,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波等电子应用中,以及在航空航天、军工、核能等极端环境中具有不可替代的优势。中国碳化硅单晶独家供应商在R&D、技术、市场开发和商业运营方面处于绝对领先地位,并成功掌握了76毫米(3英寸)超大型宝石级SiC2晶体生长的核心技术,2001年达到国际先进水平。

        碳化硅片是第三代高温宽带隙半导体材料。随着照明科技的第三次革命,市场应用前景诱人。该产品的生产能力和质量接近无色透明宝石的水平,2001年达到美国Cree公司的水平,已经能够生产蓝、绿、黄三种晶体产品,标志着该公司即将在中国首次实现碳化硅晶体的销售,并开始进入商业运营,成为世界上第二家批量实现大直径产品的供应商。

        碳化硅片也叫金刚石砂或耐火砂。碳化硅是由石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅需要盐)等原料在电阻炉中高温冶炼而成。我国的工业碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅,两者都是比重为3.20 ~ 3.25、显微硬度为2840 ~ 3320 kg/mm2的六方晶体。

        碳化硅片系第三代高温宽带隙半导体材料包括黑碳化硅和绿碳化硅,其中黑碳化硅是由石英砂、石油焦和优质二氧化硅在电阻炉中高温熔炼而成。它的硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,脆而锋利。绿色碳化硅是以石油焦和优质二氧化硅为主要原料,以盐为添加剂,经电阻炉高温熔炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。