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碳化硅晶片的市场前景

编辑:浙江众晶电子有限公司时间:2021-09-23

碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。国内独家碳化硅单晶供应商,在研发、技术、市场开发及商业运作等方面处绝对领先地位,已成功掌握76mm(3英寸)超大宝石级SiC2晶体生长核心技术工艺,达到国际2001年先进水平。

碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料。随着第三次照明科技革命,市场应用前景诱人。该产品的产能、品质已接近无色透明宝石级水平,达到美国Cree公司2001年水平,并已能生产蓝、绿、黄色晶体产品标志着公司即将在国内首次实现碳化硅晶体销售,并开始跨入商业运营,成为全球第二家实现大直径产品批量供货商。

碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。

碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料包括黑碳化硅和绿碳化硅,其中:黑碳化硅是以石英砂,石油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂,通过电阻炉高温冶炼而成。它的硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。